溫度漂移（Temperature Drift），簡稱溫漂，是描述元器件或物體在溫度變化下參數(shù)或尺寸發(fā)生變化的現(xiàn)象，一般發(fā)生在半導體器件、物體尺寸以及溫度變送器上。

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半導體器件中溫漂

由溫度變化所引起的半導體器件參數(shù)的變化是產(chǎn)生零點漂移現(xiàn)象的主要原因，因此也稱零點漂移為溫度漂移。環(huán)境溫度變化時會引起晶體管等半導體器件參數(shù)的變化，這樣會造成靜態(tài)工作點的不穩(wěn)定，使電路動態(tài)參數(shù)不穩(wěn)定，甚至使電路無法正常工作。例如，溫度升高時，晶體管的電流放大倍數(shù)增大，Q點（靜態(tài)工作點）升高；反之則減小。

應用：在直接耦合的放大電路中，即使輸入端短路，用靈敏的直流表測量輸出端，也會有變化緩慢的輸出電壓，這就是由溫度變化引起的零點漂移現(xiàn)象。

物體尺寸的溫漂

隨著溫度的變化，物體的尺寸發(fā)生相應的變化。當溫度升高時，物體的體積會擴大；而當溫度下降時，物體的體積會收縮。這種現(xiàn)象也被稱為熱脹冷縮。在炎熱的夏天，電線、金屬物件等在陽光暴曬下會變得稍微彎曲或者伸展，這就是因為溫度升高導致物體體積擴大的結(jié)果。相反，在寒冷的冬天，物體的體積會因為溫度的下降而收縮。

工程和科學領域：在工程和科學領域中，溫漂是一個重要的考慮因素。例如，在精密儀器和設備中，溫度變化可能導致的尺寸變化會影響設備的精度和穩(wěn)定性。

溫度變送器的溫漂

當外界溫度（環(huán)境溫度）發(fā)生變化時，溫度變送器的輸出量也會發(fā)生相應的變化。這種變化主要是由于溫度變化引起的物體形態(tài)尺寸的改變。在高精度、高穩(wěn)定性儀器和設備中，溫度漂移可能會對機器性能產(chǎn)生影響。

四、溫漂的量化指標

單位：溫度漂移通常以“ppm/°C”（百萬分之一每攝氏度）為單位來表示。這表示在每攝氏度的溫度變化下，元器件或設備的參數(shù)變化量。

計算公式：溫漂 = 參數(shù)變化量 / 初始參數(shù)值 × 106 × 1 / 溫度變化量（或 溫漂 = 初始參數(shù)值 / 參數(shù)變化量 × 106 × 溫度變化量，具體公式可能因上下文而異）。

綜上所述，溫度漂移是一個廣泛存在于多個領域的現(xiàn)象，它描述了元器件、物體或設備在溫度變化下參數(shù)或尺寸的變化情況。對于需要高精度和穩(wěn)定性的應用場合，了解和控制溫度漂移是非常重要的。